影像解決方案供應商正大舉爭食智慧型手機市場杯羹。宏達電、亞馬遜網路 (Amazon)於2014年相繼發布多鏡頭智慧型手機One(M8)與Fire Phone，掀起手機搭載多鏡頭的熱潮，吸引影像解決方案供應商競相挾軟硬體整合方案展開圈地。
揚明光學業務一處資深專案經理陳威銘表示，近期智慧型手機品牌商紛紛於產品線中導入多鏡頭設計，以分別實現景深、三維(3D)動態顯示、高解析度影像、光學變焦效果等功能。
陳威銘進一步指出，過去智慧型手機僅配備單鏡頭，鏡頭製造商僅須依照智慧型手機品牌商或鏡頭模組製造商訂定的硬體規格，提供符合要求的產品；然在智慧型手機內建多鏡頭蔚為風潮之下，未來影像解決方案供應商在生態系統(Ecosystem)的重要性會更加突顯，將與品牌商共同成為鏡頭規格的主導者，為鏡頭開發商新的重要客群。
影像解決方案供應商主要係針對多鏡頭手機提供關鍵的軟體演算法，藉此將多鏡頭獲得的影像訊息進行演算後，實現更多酷炫的功能；儘管其不具備硬體開發能力，但卻掌握制定鏡頭模組規格大權，藉由合作夥伴協助開發所需的鏡頭模組方案，與自行開發的軟體整合，將此軟硬體整合方案供應給智慧型手機品牌商，以降低客戶的開發門檻。
由於多鏡頭手機的軟體演算法開發門檻高，遂讓大多數智慧型手機品牌商對於LinX Imaging、華晶科技等影像解決方案供應商的倚賴度日益增加，藉此加快產品上市時程。
陳威銘強調，儘管影像解決方案供應商將左右多鏡頭手機的鏡頭模組規格走向，然事實上，影像解決方案設計的軟體演算法仍需要智慧型手機處理器、整合型影像訊號處理器(ISP)等關鍵元件相互搭配，以呈現出最佳的視覺效果，助力智慧型手機品牌商打造更吸睛的功能，以增加產品的附加價值。
其中，高通(Qualcomm)、聯發科等智慧型手機主處理器製造商所設計的產品，運算效能是否可支援影像解決方案供應商所開發的軟體演算法，亦將影響多鏡頭手機性能的良窳；若手機主處理器運算效能無法應付軟體演算法，則須於處理器外掛整合型影像訊號處理器，此將墊高主機板的整體物料清單(BOM)成本，同時增加智慧型手機品牌商產品設計的複雜度。
陳威銘認為，雖然智慧型手機鏡頭可望從傳統的單顆朝多顆演進，不過可以確定的是，對於鏡頭及其模組的規格要求不會有太大的變化，主因係多鏡頭的賣點並非解析度，而是透過多鏡頭創造出讓終端消費者眼睛為之一亮的功能，且終端產品價格夠親民，也因此，如何縮減生產成本將成為多鏡頭手機提高市場接受度的最大動能，亦將是影像解決方案及其合作夥伴亟待克服的首要課題。
